鴻富誠：導熱凝膠的種類介紹

導熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。導熱凝膠填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。 

導熱凝膠可分為單組分導熱凝膠和雙組分導熱凝膠，是以導熱填料加入硅膠中，經過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。

單組分導熱凝膠是一款膏狀的間隙填充導熱材料，隨結構形狀成型，針對不平整的陶瓷、散熱器表面或者不規(guī)則腔體，它具備優(yōu)異的結構適用性和結構件表面貼服特性，縫隙填充充分；具有良好的絕緣耐壓特性和溫度穩(wěn)定性，使用安全、可靠；像導熱硅脂導熱膏一樣施以壓力就可以流動；在熱循環(huán)的作用下使用可靠性高、不會固化。

雙組份導熱凝膠，是一種可常溫固化的導熱膏狀物，固化后呈現一種柔韌的橡膠彈性體，適用于有散熱需求的電子/電氣領域，特別適用于不同元器件共用一個散熱器大間隙的場合，可實現自動化生產，與電子產品組裝時有良好的接觸，表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。

深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司是一家專注于EMI屏蔽材料、熱界面材料、吸波材料等創(chuàng)新材料的研發(fā)、制造與銷售一體化的國家高新技術企業(yè)。公司在寶安福永鳳凰第一工業(yè)區(qū)、鳳凰第三工業(yè)區(qū)、浙江嘉興、重慶開設工廠，并在美國、日本、香港、臺灣等地設立辦事處。 在散熱方案、電磁兼容解決方案、創(chuàng)新型基材開發(fā)等方面深耕細作，榮獲國際R&D100研發(fā)大獎、日內瓦國際發(fā)明金獎 、CES創(chuàng)新獎、愛迪生發(fā)明獎等榮譽。