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石墨泡棉

HFC-導熱石墨泡棉是由導熱石墨片與 PU 泡棉芯包裹，并在一面或兩面背膠而成便于更好的粘合使用，在起到導熱效果的同時，也起到緩沖作用，規(guī)格可按要求定制，也可模切成所需要形狀。廣泛應用于電子機箱、機殼、室內(nèi)機箱、工業(yè)設備、筆記本電腦、移動通訊設備等發(fā)熱元器件的導熱及防震緩沖。相關(guān)客戶已經(jīng)涉及消費電子、通訊、汽車、醫(yī)療等眾多應用領域.

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產(chǎn)品特點Features- 鴻富誠 -

01具有低熱阻，高導熱系數(shù)

02帶粘性，易于使用，回彈性能好

03產(chǎn)品易加工，可模切加工成任意長度

04產(chǎn)品無毒無味，不易分解，廢棄物易處理

05產(chǎn)品符合 RoHS 指令及通過無鹵認證

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠 -

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)product structure- 鴻富誠 -

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

應用領域Application field- 鴻富誠 -

□手持移動電子設備

□無線通訊設備

□芯片模組

公司實力Company strength- 鴻富誠 -

22年專注導熱界面材料研發(fā)、制造與銷售一體化服務

22條全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周期短

146項產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅持創(chuàng)新，智造科技

300臺生產(chǎn)設備和檢測設備，保障材料高品質(zhì)輸出

15000平米實力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶所需產(chǎn)品

24小時貼心售后團隊，快速響應每一位客戶的問題

聯(lián)系我們contact us- 鴻富誠 -

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: 石墨烯導熱墊片

鴻富誠是國內(nèi)熱界面材料取向工藝研究與商業(yè)化推進的領跑企業(yè)。在2018年已有開發(fā)取向碳纖維導熱墊片的成功經(jīng)驗基礎上，通過取向工藝成功的進一步開發(fā)出縱向石墨烯導熱墊片，成功破解高功率大尺寸芯片散熱難題。

: HFS-15 各向異性導熱墊片

鴻富誠HFS-15是一款具有良好導熱性能，較低熱阻的高效能導熱墊片，可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙，實現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時，該高效能散熱片還可以在較低的應力條件下使用，避免安裝應力對芯片、PCB等零部件的損壞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網(wǎng)通等需要高效熱傳遞的設備?！鹃L寬尺寸】120mm×120mm?！井a(chǎn)品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶需求。

: HFC-A25000--超高磁導率吸波材料系列

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，輕薄化成為時代要求，同時RFID抗金屬讀寫器及其標簽、EMI電子元件、無線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項難題，吸波材料應運而生，在電子產(chǎn)品領域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切，超薄，柔軟，可根據(jù)客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進行貼合。【產(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm

: 導熱凝膠系列—HTG1000

鴻富誠HTG-1000系列，導熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導熱硅膠墊片更優(yōu)越的應力應變值，可自動點膠涂覆，是多個芯片共用一個散熱器/結(jié)構(gòu)件場合最佳的方案選擇。